從「零件列表」改成空間探索
第一版偏向平面圖鑑；重新定義為可任意旋轉、縮放與點選的 3D 場景，讓結構關係先被看見。
INTERACTIVE SCIENCE COMMUNICATION
把看不見的
半導體封裝
變成可探索的空間。
「矽境」是一件以台積電 CoWoS-S 公開資料為研究基礎的互動式 3D 教學作品。它不只呈現外觀，而是讓觀眾旋轉、拆解、剖切並追蹤 HBM 到邏輯晶片的資料路徑。
DESIGN QUESTION
當真正的封裝結構小到肉眼無法辨識，如何讓沒有工程背景的人，仍能理解元件之間的尺度、位置與功能關係？
01
PROJECT OVERVIEW
不是追求「看起來像晶片」，
而是建立一套可以被追問的模型。
我將作品拆成三個可驗證層次：公開資料決定架構、教學目的決定視覺尺度、互動設計決定觀眾如何理解。這個方法避免把未知的客戶機密或實際佈線誤說成官方資訊，同時保留足夠的工程細節。
- 作品類型
- 互動式科普 / 3D 網頁
- 研究主題
- CoWoS-S 2.5D 先進封裝
- 創作者決策
- 議題方向、操作回饋、精緻度要求與呈現取捨
- 開發方式
- AI 協助資料整理、程式實作與檢查；創作者持續回饋與修正方向
12可互動元件族群
6評審導覽章節
4工程視角預設
3語意縮放層級
02
ITERATION LOG
這件作品的精緻度不是一次完成，而是每次從實際操作問題往下修正。四次核心轉向，也對應我在製作過程中真正學到的事。
修正相機與底視操作
重新設定軌道控制、指標縮放、工程視角與完整極角範圍，讓使用者能自然看到封裝正下方。
從幾何示意提升為工程重建
加入圓角、加工邊緣、堆疊層次、焊球、微凸塊、RDL 與材質差異，建立可辨識的封裝語彙。
把展示變成可論證的敘事
加入剖面、資料路徑、概念熱場、六章評審導覽與公開來源，並清楚標示視覺化邊界。
03
INTERACTION SYSTEM
像 Google Earth 一樣探索
環繞、縮放、底視與雙擊聚焦，讓觀眾自己建立空間記憶，而非被動閱讀標籤。
把層級關係拆開看
爆炸視圖與可移動剖面把中介層、基板與接點的垂直關係直接顯示出來。
把抽象工程關係視覺化
動畫說明功能性資料路徑與熱集中區，同時標示它們是概念呈現、不是模擬結果。
兼顧評審與自由探索
45 秒導覽負責第一次理解；自由模式則保留完整深度，讓使用者繼續追問每個零件。
04
EVIDENCE & LIMITS
ACADEMIC HONESTY
精準，不等於假裝知道所有細節。
本作品依照台積電公開架構、研究頁與新聞稿重建可教學的結構關係；所有比例、配置與材質皆為視覺化取捨。模型不是台積電官方 CAD、不對應任何客戶產品 floorplan，也不宣稱 1:1 製造尺寸。
有資料支持CoWoS-S 架構、2.5D 矽中介層、TSV 與 HBM 的功能關係。
教學重建零件比例、佈局密度、表面材質、資料流與概念熱場。
REVIEWER BACKUP
即使現場網路不穩，
也能在 60 秒內看懂核心價值。
60 秒無聲畫面摘要，以實際操作截圖呈現模型全貌、拆解剖面、資料路徑與元件資訊。連續旋轉與動畫請開啟互動模型體驗。