矽境
SILICON ATLAS / 3D
CoWoS-S / 2.5D AI PACKAGE
展開零件
↕
X 光透視
◉
剖面切割
◒
資料流
⇢
概念熱場
♨
隱藏標註
⌁
重設視角
↺
全螢幕
⛶
正在建立矽境
ASSEMBLING INTERACTIVE PACKAGE
TSMC PUBLIC-REFERENCE / ENGINEERING RECONSTRUCTION
一枚封裝
如何餵飽 AI？
從 70 mm 級封裝走進微米互連 · 旋轉、拆解、追蹤資料
▶
開始評審導覽
6 CHAPTERS / 約 45 秒
研究與建模依據
↗
作品歷程
↗
VIEW
等角
俯視
側視
底視
SCALE
封裝
晶粒
微互連
REFERENCE
70 × 55 mm
ZOOM
1.00×
ELEVATION
29°
MODEL
EDU-02
X
Y
Z
左鍵拖曳旋轉
指標處縮放
雙擊聚焦
COMPONENTS
12
01
封裝補強框
Package Stiffener
⌖
02
有機封裝基板
Organic Package Substrate
⌖
03
矽中介層
Silicon Interposer
⌖
04
AI 運算裸晶
Logic / Accelerator Die
⌖
05
HBM 記憶體堆疊
High Bandwidth Memory Stack
⌖
06
矽穿孔
Through-Silicon Via
⌖
07
高密度重佈線
Interposer Redistribution Layer
⌖
08
嵌入式深溝槽電容
Embedded Deep-Trench Capacitor
⌖
09
表面去耦電容
Surface Decoupling Capacitor
⌖
10
晶粒微凸塊
Fine-Pitch Micro Bump
⌖
11
C4 凸塊陣列
Controlled-Collapse Chip Connection
⌖
12
底部焊球陣列
Ball Grid Array
⌖
10 mm
MODEL / COWOS-S EDU-02
●